温度サイクル試験、温度衝撃試験は模擬環境試験室で実施できます。詳細はここをクリックしてください！
温度衝撃試験と温度サイクル試験の主な違いは、応力負荷メカニズムの違いです。 温度衝撃試験では主にクリープ損傷と疲労損傷によって引き起こされる破壊が検査され、温度サイクルでは主にせん断疲労によって引き起こされる破壊が検査されます。
温度衝撃試験
加熱/冷却速度は30度/分以上です。 温度変化範囲が広く、温度変化率が大きくなるにつれて試験の厳しさも増します。
温度衝撃試験では 2 スロットの試験装置が使用でき、温度サイクル試験では 1 スロットの試験装置が使用されます。 2 トラフ ボックスでは、温度変化率は 50 度/分を超えます。
温度ショックの原因：リフローはんだ付け、乾燥、再加工、修理などの製造・修理工程における急激な温度変化。
加速ストレス試験：加速ストレス試験は、試験サンプルの故障メカニズムを調査するために、実際の環境よりも短い時間で試験サンプルに対して実行される加速試験です。 試験を高速化するには、応力を増加させて試験サンプルを短時間で破壊させる方法を使用しますが、他の応力によって引き起こされる破壊メカニズムは回避する必要があります。
温度サイクル試験
温度サイクルとは、テストサンプルを事前に設定された高温と低温の交互のテスト環境にさらすことです。 温度衝撃の影響を避けるため、試験中の温度変化率は20度/分未満でなければなりません。 同時に、クリープおよび疲労損傷の効果を達成するために、試験温度サイクルは25度〜100度であることをお勧めします。または、用途に応じて0度〜100度のサイクル試験も使用できます。暴露時間はそれぞれ 15 分です。
環境ストレススクリーニング検査
製品に環境ストレスを加えると、初期故障製品の潜在的な欠陥ができるだけ早く露出され、排除されます。